BGA DUNDEPLY EPOXY

Epoksidni termo-set termostalni materijal za poboljšanu pouzdanost zajedničke lemljenja

Ovaj epoksidni termo-set tipično formuliran je punilama, poput Silica, kako bi se osiguralo optimalno performanse . da se neprimjetno provodi u jaz između PCB-a i komponente, koji koriste kapilarno djelovanje ., potrebno je da se lemljenje reflektuje, to zahtijeva toplinu za maksimalnu efikasnost .

Ključne karakteristike uključuju nisku viskoznost koja omogućava efikasan protok pod komponentama, čak i u tijesnim prostorima, čak i u nekim slučajevima, a točki se pojačalo za poboljšanje protočnog procesa . ojačavajućim remenicama, ovaj materijal značajno poboljšava njihovu pouzdanost, čineći ga idealnim za zahtjevne elektroničke aplikacije .